我們都知道半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域會用到ups電源，而半導(dǎo)體測試設(shè)備很多人不知道有哪些設(shè)備，這里我整理了半導(dǎo)體領(lǐng)域會用到的設(shè)備，內(nèi)容有限可能沒有提到的地方多多包含，如過遇到不知如何配備ups不間斷電源可以直接咨詢我們。

半導(dǎo)體測試設(shè)備有哪些?

1.減薄機(jī)

由于制造工藝的要求，晶圓對尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度和表面微晶晶格結(jié)構(gòu)有很高的要求。因此，在數(shù)百個(gè)工藝過程中，只有一定厚度的晶片才能在工藝過程中轉(zhuǎn)移和流動。通常在IC封裝之前，需要去除晶圓背面一定厚度的多余襯底材料。

這個(gè)過程叫做晶圓背面減薄工藝，對應(yīng)的設(shè)備就是晶圓減薄機(jī)。減薄機(jī)通過減薄/研磨來減薄晶圓襯底，以提高芯片的散熱效果。減薄到一定厚度有利于后期的封裝工藝。

2.劃片機(jī)

劃片機(jī)包括砂輪切割鋸和激光切割鋸。其中，砂輪劃片機(jī)是集水電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動、傳感器和自動控制等技術(shù)于一體的精密數(shù)控設(shè)備。

主要用于切割硅集成電路、發(fā)光二極管、鈮酸鋰、壓電陶瓷、砷化鎵、藍(lán)寶石、氧化鋁、氧化鐵、應(yīng)時(shí)、玻璃、陶瓷、太陽能電池等材料。砂輪劃片機(jī)在國內(nèi)也叫精密砂輪切割機(jī)。

激光劃片機(jī)利用高能激光束照射工件表面，使照射區(qū)域局部熔化汽化，從而達(dá)到劃片的目的。由于激光經(jīng)過特殊的光學(xué)系統(tǒng)聚焦，成為能量密度很高的極小光斑，而且由于其加工是非接觸式的，對工件本身沒有機(jī)械沖擊，工件不易變形。熱影響小，劃片精度高，廣泛用于太陽能電池板和薄金屬片的切割和劃片。

3.測試機(jī)器

測試儀是測試芯片功能和性能的專用設(shè)備。測試時(shí)，測試儀向待測芯片施加輸入信號，將獲得的輸出信號與期望值進(jìn)行比較，判斷芯片的電氣性能和產(chǎn)品功能的有效性。

在CP和FT檢測中，測試儀會將結(jié)果分別傳送到探針臺和分離器。當(dāng)探針臺接收到測試結(jié)果時(shí)，它將執(zhí)行噴墨操作來標(biāo)記晶片上的缺陷芯片。當(dāng)分揀機(jī)收到測試儀的結(jié)果時(shí)，它將對芯片進(jìn)行選擇和分類。

4.分選機(jī)

分選設(shè)備用于芯片封裝后的FT測試，是一種提供芯片篩選和分類功能的測試后設(shè)備。分揀員負(fù)責(zé)按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)的取放模式將輸入芯片運(yùn)送到測試模塊，完成電路壓力測試。在該步驟中，分類器根據(jù)測試結(jié)果選擇和分類電路。

根據(jù)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，分揀機(jī)可分為三大類，即重力分揀機(jī)、轉(zhuǎn)塔分揀機(jī)和平移式分揀機(jī)。

5.探針機(jī)

探針臺用于晶圓加工后和封裝工藝前的CP測試，負(fù)責(zé)晶圓的輸送和定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐一測試。

探針臺的工作流程如下：通過載物臺——移動晶圓相機(jī)下方的晶圓，通過晶圓相機(jī)拍攝晶圓圖像，確定晶圓位置——，移動探針卡下方的探針相機(jī)，確定探針頭位置——，移動探針卡下方的晶圓——，通過載物臺的垂直移動實(shí)現(xiàn)針對準(zhǔn)。