半導(dǎo)體測(cè)試是不可缺少的，不僅僅在半導(dǎo)體行業(yè)中有測(cè)試，對(duì)于其他產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)都會(huì)具有測(cè)試工藝。就如半導(dǎo)體設(shè)備中常用的ups電源來(lái)說(shuō)，優(yōu)比施在生產(chǎn)完成后都會(huì)制定詳細(xì)的測(cè)試階段，從而保障設(shè)備的正常運(yùn)行，測(cè)試是眾多產(chǎn)業(yè)不可或缺的環(huán)節(jié)，下面就來(lái)看看半導(dǎo)體測(cè)試在行業(yè)中發(fā)展如何。

半導(dǎo)體測(cè)試是做什么的?

芯片生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格分為設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試三個(gè)步驟。每一步都很關(guān)鍵。沒(méi)有任何步驟，芯片就無(wú)法制造。像臺(tái)積電制造的晶片是半成品，如果不密封和測(cè)試，根本不能使用。封裝測(cè)試是我國(guó)芯片生產(chǎn)的第一個(gè)突破性核心環(huán)節(jié)。

有朋友問(wèn)，為什么中國(guó)在芯片封裝測(cè)試行業(yè)獲得第一個(gè)突破?這是因?yàn)榕c芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)相比，封裝和測(cè)試的技術(shù)要求低得多，而且是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，類(lèi)似于富士康，偉創(chuàng)力和捷普中國(guó)大陸這樣的公司有著非常好的綜合優(yōu)勢(shì)，這大大降低了全球被測(cè)芯片的成本。因此，全球封裝測(cè)試行業(yè)將聚集在資源最優(yōu)質(zhì)的地方。

不要認(rèn)為包測(cè)試沒(méi)有技術(shù)含量。如果封裝測(cè)試做得不好，無(wú)論晶圓做得多好，都做不出好的芯片。我在2007年做了一款3G手機(jī)，因?yàn)槟持放苹鶐酒姆鉁y(cè)問(wèn)題，導(dǎo)致了很多生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題。這個(gè)芯片是在韓國(guó)密封和測(cè)試的

有人可能會(huì)說(shuō)密封測(cè)試有突破，那還有什么好說(shuō)的?我們和別人不一樣。事實(shí)上，雖然美國(guó)在這場(chǎng)芯片大戰(zhàn)中掌握了一些核心技術(shù)，但我們也有很多優(yōu)勢(shì)，而美國(guó)也很受傷，所以大家在2021年3月就開(kāi)始討論如何合作，避免芯片供應(yīng)失控的問(wèn)題。

另外，中國(guó)芯片行業(yè)面臨的問(wèn)題，在我看來(lái)主要是頂層設(shè)備暫時(shí)沒(méi)有國(guó)產(chǎn)化的問(wèn)題，現(xiàn)在官方媒體已經(jīng)開(kāi)始披露一些可喜的信息。每個(gè)人都應(yīng)該給他們一些時(shí)間。我們這幾十年發(fā)展速度很快，但是起點(diǎn)太低了。羅馬不是一天建成的。

半導(dǎo)體封裝和測(cè)試在半導(dǎo)體行業(yè)是如何發(fā)展的?

在半導(dǎo)體行業(yè)中，集成電路(IC)的銷(xiāo)售額占80%以上。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已經(jīng)從原來(lái)的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;IC設(shè)計(jì)、硅片制造、IC制造、IC封裝測(cè)試”的分工模式，其中封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。2017年，中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)占據(jù)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈35%的空間。

近10年來(lái)，包裝和檢測(cè)的全球銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了15%。封裝測(cè)試在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大(約35%)，國(guó)產(chǎn)化率最高，是產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。通過(guò)海外并購(gòu)，中國(guó)大陸封裝測(cè)試市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額躍居全球第二。

國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展初期，以封裝測(cè)試環(huán)節(jié)為切入點(diǎn)，進(jìn)行大規(guī)模投入。因此，直到2016年，封裝測(cè)試行業(yè)的銷(xiāo)量一直是中國(guó)最大的，國(guó)產(chǎn)化率最高，成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。整體來(lái)看，中國(guó)公司在封裝測(cè)試過(guò)程中的技術(shù)和規(guī)模與世界最接近，將最優(yōu)先受益于本土芯片制造規(guī)模的提升。

通過(guò)自主研發(fā)先進(jìn)封裝和海外并購(gòu)，中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額位居全球第二。作為半導(dǎo)體行業(yè)的先行者，封裝測(cè)試行業(yè)在大資金的幫助下完成了一系列的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)。Yole預(yù)測(cè)，到2020年，中國(guó)先進(jìn)包裝的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到18%。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試的產(chǎn)出率極低。2017年，中國(guó)包裝設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)14億美元，占總額的37%，位居世界第一。然而，中國(guó)制造的包裝設(shè)備(包括外資企業(yè)和合資企業(yè)制造的包裝設(shè)備)僅占市場(chǎng)需求大但國(guó)產(chǎn)程度低的中國(guó)，包裝設(shè)備市場(chǎng)的17%，恰恰反映了該領(lǐng)域巨大的發(fā)展空間。

目前這三家公司是市場(chǎng)最強(qiáng)的候選，隨著周末科技大戰(zhàn)的消息傳出，美股的芯片有所回落，反映出美國(guó)可能全面限制中國(guó)芯片供應(yīng)的消息屬實(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)仍有機(jī)會(huì)繼續(xù)關(guān)注。