半導體產業包括半導體材料、半導體設備、芯片設計、芯片制造、封裝測試、各大電子和計算機等不同的消費領域，對于涉及行業來說帶動了不同細分領域的發展，在這一過程來看，一個高技術產業并不是單打獨斗，而是細分領域同樣需要出色。而且半導體行業使用的ups電源，優比施已是自主研發生產的實力型企業。

半導體產業包括哪些東西?

1.芯片設計

芯片設計有芯片設計的EDA工具行業，即仿真和仿真軟件。也有知識產權行業，例如synopsis、verilog、Hspice等。有些公司專門銷售ARM等知識產權。

2.芯片制造

其實很多行業都包括在這個環節里。首先芯片代工企業，也就是FAB和代工行業，比如臺灣積體電路制造、中芯國際等公司主要做這方面。但是，中芯國際最近才上市。上市之初，引起了很多人的關注，但實際上市后，人氣下降。

其次是生產芯片所需的機械設備行業，如生產平版印刷機的ASML、薄膜或蝕刻設備的應用公司、檢測缺陷的KLA-Tengke。也有生產各種高純度液體和化學氣體的行業，其中很多是東京電子等日本企業。

當然，工業和芯片用硅芯片是用高純度硅芯片制作的。硅片生產也是一個產業，日本在這個產業中有很大的優勢。也有口罩行業。就是做口罩。也是行業。

3.測試

封閉測試行業也有KLT和ASE等專業的公司，測試設備也是行業

半導體是整個信息產業的基礎，是電子產品的核心部件。這個概念現在很多行業的人不熟悉，但是基于半導體的應用在生活中幾乎隨處可見。例如，我們每天大部分手機的操作都基于半導體芯片，占智能手機成本的一半。近年來，隨著國家越來越重視半導體產業和資本，投資者也關注這個產業。

但是，半導體行業并不像大家想象的那么簡單。半導體產業鏈更復雜。中國沒有擁有完整半導體產業鏈的公司!

半導體涉及哪些行業?

1.半導體材料

半導體材料是半導體產業的中心上游，主要包括靶材、光致抗蝕劑、硅片、光掩模、化學研磨材料、濕式電子化學品、電子特殊氣體、封裝等細分材料基材。

2.半導體器件

據介紹，2018年中國大陸半導體設備銷售額為128億美元，比去年同期增長56%，約占全球半導體設備市場的21%。中國已成為僅次于韓國的世界第二大半導體設備需求市場，但集成電路設備嚴重依賴進口，國內市場自給率僅為5%左右。

3.集成電路設計

集成電路設計的本質是將特定的產品功能和性能要求轉換為物理電路設計布局最終通過集成電路制造生產特定的產品芯片。目前在中國上市的半導體企業大多是芯片設計。另外，華為的手機系列也開始大量使用國產自主設計的芯片。

4.集成電路的制造

半導體芯片的制造工藝非常復雜。一條生產線涉及50多個行業，涉及2000-5000道工序。在芯片工廠，首先需要將“砂”精制成硅，切割成晶片，然后加工晶片。晶片加工廠包括兩個工藝，前一個工藝分為幾個主要模塊——光刻、薄膜、蝕刻、清洗、注入;后工序主要是封裝-互連、引線鍵合、密封。

其中，光刻是制造和設計的紐帶。目前，臺灣積體電路制造是集成電路制造領域的唯一領頭羊，中芯國際已經開始迅速追趕。

5.半導體

半導體封裝測試是指根據產品的型號和功能要求加工被檢查晶片，得到獨立芯片的工藝。國內半導體產業在封裝測試領域已經形成了強大的優勢。

為了國家經濟安全，政府對集成電路產業的支持將維持較高水平。但是，彌補半導體產業的相關短板不是一天的功勞，相關人員需要有足夠的耐心。實現國家核心產業的自主控制，需要全社會立足之地，以認真負責的態度繼續奮斗。