如今半導體行業的需求性不斷升高，其科技的發展都是離不開芯片等半導體行業，這類高科技的領域對于設備而言，同樣是有著高技術含量的需求，而需求性不斷在提升，對于設備而言是要先行的，有句話說的好，糧草先行一樣，對于半導體行業設備所使用到的ups電源供電問題是可以直接咨詢我們優比施廠家。

為什么半導體行業設備先行?

總的來說，中國芯片產業和半導體產業的發展首先應該是裝備。雖然中微公司未來的爆發力會更強，但五年后能趕上歐美強大的芯片能力嗎?要注意追趕步伐，縮短差距，而不是“追趕”。從邏輯上講，華北肯定比中微，更具決定性和爆炸性，賽道的后半部分可能不如中微。

但那是5年10年后的事了。現在，北華創一定比中微公司更具爆發力、穩定性和確定性，因為它是一家擁有芯片刻蝕設備的平臺公司。一個北京企業，一個上海企業，他們現階段得到的資金和政策，北方肯定比中微強

半導體是一個重資產行業。中晶圓廠近80%的資本支出將由中投資于半導體設備，因此設備的出貨可以最先驗證行業的景氣度。這與2018年半導體行業爆發的主導趨勢完全一致。

數據顯示，今年全球半導體行業銷售額將增長20%。根據IDC的預測，21年全球半導體市場收入預計為5220億美元，而前20年為4356億美元。這里20%的增長率意味著什么?回顧2018年半導體周期開始，當年全球銷量增速為15.7%，預計今年將趕上上一輪。

從臺積電，的資本支出數據來看，我們更相信21年無疑是晶圓廠建設的大年。預計公司資本支出將增至300億美元，未來三年(21-23年)資本支出總額將達1000億美元，尤其是今年的爆發式增長，而此前年均支出不到200億美元。

考慮到臺積電在行業中的領先地位，其資本支出計劃將影響整個半導體產業鏈的建設和產能計劃，因此今年，我們將看到半導體工廠呈現出集約化生產和建設的狀態。

半導體設備先行的趨勢：

1.半導體設備是芯片制造的基石，國產化需要突破。

半導體設備支撐電子信息產業發展，2018年銷售額約640億美元。荷，美，日，占據十大設備制造商的位置，壟斷了90%的市場份額。我國本土生產線半導體設備國產化率仍處于較低水平，整體水平不足15%。中與美的貿易摩擦凸顯了中國缺乏“核心”的痛點，半導體設備在產業鏈支撐環節的國產化勢在必行。

2.存儲芯片國產化帶來歷史性機遇，產業鏈上下游合作突破技術約束。

2018年，存儲芯片出貨量占全球集成電路的35%，存儲芯片的設備投資占總市場的55%。截至2019年9月24日，長江日，的64層NAND和合肥長鑫，的DRAM相繼投產。中芯片國際、華虹，華力微等晶圓廠也進入擴產周期，產能的攀升有望增加國產化率，降低全線采購成本。

同時，廠商與設備廠商有望構建新的合作模式，國內半導體設備廠商將利用貼身客戶增加技術創新和服務。

3.背誦AMAT.o，全球半導體設備領導者，以技術和產品為基礎，專注于行業整合和平臺化戰略。

初期公司專注于設備領域，在成長階段多次抓住產能轉移窗口布局中國，臺灣，韓國，中國等國家和地區。精密系列CVD和Endura系列PVD是受6英寸晶圓擴產浪潮的引入，市場份額從1987年的4%躍升至1999年的20%。成熟期在行業整合中搭建起泛半導體設備平臺，擴大優勢，超越解決方案，市場份額連續20年排名第一。

回顧總結：從四個維度審視半導體設備廠商成長：管理層和股東背景決定戰略定位，流程環節和平臺化能力決定成長空間、核心技術團隊和研發;支出，并建立市場競爭力。

4.國內雙寡頭格局初步確定。華創的平臺布局(002371。北方的SZ)優勢明顯，還有中微公司(688012。SH)率先進入臺積電供應鏈

北部的華創背靠北京電控，依托清華，北大、中科院，以及集成電路、MEMS、LED、光伏等領域的布局，其中集成電路領域覆蓋了此前工藝環節的50%，平臺布局優勢顯著。28nmPVD被中芯國際指定為基線機，14nm工藝6個工藝環節的產品進入驗證階段。

中微公司由上海創投支持，由AMAT前副總統領導的國際團隊創立，以刻蝕和MOCVD設備為突破口。其中，介質刻蝕進入臺積電，7nm供應鏈，2018H2MOCVD占全球氮化鎵基LED市場的60%。上市后通過參股進入測試流程，啟動平臺戰略。