對于半導體行業的芯片封裝流程方面我們這里整理了一些作為參考，對于這一領域當中的很多重要設備都是不能隨意突然停電，所以都會使用到ups不間斷電源，這方面可以咨詢我們優比施廠家進行定制，各項不同電壓設備均能滿足，下面我回到芯片封裝的主要步驟分享。

芯片封裝流程是什么?

1.研磨平臺

研磨晶圓背面，使晶圓達到封裝所需的厚度。

2.劃片

將晶片貼在藍色薄膜上，這樣切割后晶片就不會散開。

3.裝片

將芯片安裝在封裝的底座或框架上。

4.預固化

使用高頻加熱固化粘合劑，使芯片和框架牢固結合。

5.鍵合

使芯片能夠與外界收發信號。

6.塑料封裝

粘合半成品被塑料封裝樹脂封裝和保護。

7.后固化

用于固化模塑料。

8.修邊

去除一些多余的閃光。

9.電鍍術

在引線框架表面鍍一層鍍層。

10.打印(M/K)

標記完成的電路。

11.切割/成型

12.成品測試

各種測試，篩選出不良品。

芯片的總生產流程是芯片公司設計芯片芯片代工生產芯片封裝廠進行封裝測試整機廠商采購芯片。

芯片封裝的主要步驟：

1.包裝前測試

封裝前，芯片用探針卡進行電氣測試。<圖1(a)>;顯示了探針卡的外觀。積體電路的預封裝測試是將測試用的電信號通過探針卡的一些引腳輸入焊盤，然后流入管芯內的CMOS。經過數百萬次CMOS運算，結果由其他引腳輸出。如<所示圖1(b)>;我們可以通過這些輸出的電信號來判斷芯片是否正常工作，在封裝前只測試正常的芯片，用紅墨水標記異常的芯片。

2.雷射修理和修理后試驗

通常，芯片包含內存，而這些包含內存的芯片通常包含“備用內存”。如果在測試過程中發現內存故障，將通過遠紅外雷射，切斷相應的金屬線，用備用內存替換故障內存，重新進行測試。如果測試正常，則打包;如果不正常，用紅墨水標記，不要包裝。

3.谷物切割和黏晶

用金剛石刀沿晶粒切割線切割晶片上的晶粒，形成方形芯片，然后用環氧樹脂將芯片粘接在塑料或陶瓷封裝外殼上;環氧樹脂俗稱“強力膠”，所以黏晶其實是用強力膠來固定芯片的。

4.打線套餐

金線的一端用機械鋼噴嘴壓在芯片周圍的“焊盤”上，另一端壓在引線框的“金屬引腳”上，使電信號在基底的CMOS中計算后發送到焊盤的頂層，然后通過金線連接到引線框的金屬引腳上。

5.鑄造

將打線后的芯片和引腳放入模具中，注入環氧樹脂，然后烘烤硬化，密封封裝芯片。包裝外殼必須具有保護和散熱的功能。其實封膠的作用是將芯片完全覆蓋，隔絕外界濕氣和污染，達到保護芯片的目的。

6.剪切成型

用機械切割機去除多余的環氧樹脂，將塑料外殼切割成所需的形狀，切割成型后即可得到積體電路(IC)。

7.燃燒前試驗

預燃試驗的目的是確保預燃時積體電路不會因短路或大電流影響其他正常部件的工作，同時可以先篩選出故障積體電路，這樣故障積體電路就不需要預燃了。

8.預燃

預燒是使積體電路在高溫高壓的嚴格條件下工作，使有缺陷的部件“早期失效”。例如，某積體電路的一些多層金屬線或金屬柱(Via)可能制造不良，出售給客戶后一個月內可能會出現故障。如果太多這樣的情況會損害公司的商譽，退貨也會造成金錢損失。因此，在離開積體電路，工廠之前，我們應該在高溫高壓的嚴格條件下工作，這樣制造不良的產品就會提前分解，首先被篩選出來。

9.全功能測試

全功能測試包括滿足規格的完整測試和精確的定時參數測試等。以確保積體電路符合工廠標準。

10.雷射印刷

雷射將產品的制造商、產品名稱、批號和生產日期印在包裝外殼表面作為識別標志。雷射是高能光束，文字可以直接刻在包殼上。

11.包裝后測試

包裝積體電路的外觀如下圖所示。在積體電路，的封裝后測試中，用于測試的電信號通過引線框架上的金屬引腳輸入到積體電路，然后通過金線，傳輸到焊盤，然后流入芯片中的CMOS。經過數百萬次的CMOS運算，結果由其他一些焊盤發出，最后通過另一個金線傳輸到引線框架上的其他金屬引腳進行輸出我們可以通過這些輸出的電信號來判斷積體電路是否正常工作。