中國半導體行業發展分布現狀與前景還是很不多的，首先是實體行業需要不斷往技術層面發展，另外像芯片這類高科技產物不能完全受國外市場影響，國內需要頑強站起來，這也是半導體行業在國內需要努力的一片區域，是有很好的發展前景。而且半導體行業會使用到ups電源，是可以直接咨詢我們優比施。

半導體行業分布現狀：

主要在珠三角、長三角、環渤海地區、主要城市是深圳、上海、北京。深圳半導體行業全國之最、全國前十有海思半導體、中興微電子、匯頂科技、其中海思就占前十營收55%以上、深圳三家半導體公司營收占全國前十63%。

合肥長鑫三座晶圓廠，目前建好一座，每個滿產12萬片/月，二廠在規劃。

晶合規劃四座，目前一棟，第二座應該要建了，每個4萬片/月，生產面板驅動芯片，晶合明年登錄科創板。

以色列高塔規劃一棟，8萬片/月。

華潤電子一座，投資200億，應該8萬片/月。

中國電子也有一座，具體不清楚。五年后，合肥應該至少5-6個晶圓廠。全部都是12寸的。不排除近兩年還會有新增項目。這些都是實打實的項目，并且全部會落地。

光長鑫的三期滿產就有36萬片/月的產能，跟目前海力士全部工廠差不多，未來長鑫的營收和利潤可以參考現在海力士。

根據SK海力士公布截至2019年12月31日的財報，第四季度營收為6.93兆韓元(約58.3億美元)，同比下滑30%，環比增長1%，凈虧損1180億韓元。內存行業本來就是紅海，三星和美光的存儲斗不盈利。

半導體行業發展前景：

我做了全面的分析，會發現我們國家的半導體產業鏈很多公司都處于初級階段，往往初級階段公司稍微發展下，甚至都不需要發展到全球頂尖都能夠翻好幾倍。

半導體產業產業鏈比較長，大致分為材料、制造設備、封測、晶圓代工、芯片設計這五大塊，其中晶圓代工、芯片設計門檻最高，是資本和人才密集產業，同時也是產生超級公司最多的領域。

比如將近七千億美金的晶圓代工企業臺積電，芯片設計領域的超級公司就更多了，比如我們熟悉的英偉達兩千億美金、德州儀器千億美金、博通千億美金、高通千億美金、AMD千億美金，而半導體材料制造設備主要公司是美日荷壟斷，比如應用材料、阿斯麥將近2400億美金、東京電子等;

1、晶圓代工：重要指數五顆星，前陣子美國升級對華為的打壓就是從晶圓代工方面下手的。

看下圖全球前五大晶圓代工廠分額圖，臺灣省的臺積電遙遙領先市場份額超過50%，技術上也實現了5nm的量產，第二名的三星是唯一在制程上面沒有落后臺積電太多的代工廠，5月20號三星還宣布投入80億美金擴大三星在5nm以下工藝的制造能，三四名的格羅方德(格芯)和聯電早就放棄12nm以下制程，所以在可以預見到的未來幾年，全球晶圓高端制程代工估計是臺積電和三星雙雄廝殺。

2、全球封測市場格局，封測和晶圓代工基本是一體的，技術含量較低，甚至可以說是一個勞動密集型產業了，封測領域是目前中國大陸的確唯一沒有落后的領域(主要緣故還是因為這塊技術含量較低，突破更容易)。

3、半導體制造設備

中國本土最大的半導體裝備供應商北方華創受惠于國產設備替代，2019年的半導體設備營收31.91億(電子元器件業務實現營業收入8.47億元)，在全球排名20-22之間，中微半導體2019年總收入為19.4億元，全球排名暫未統計。

對比國外半導體設備廠商2019年，全球前四收入都超過或者接近100億美金，10-20倍的差距，所以大家大概知道半導體設備方面和國外巨頭的差距了嗎?另外，除了收入差距之外，國內僅有的兩個半導體設備供應商還有設備不齊全的問題。

4、半導體材料

主要包含硅片，靶材，CMP拋光材料、光刻膠、高純試劑、電子特種氣體、(光掩膜)。硅片、氣體、光掩模和光刻膠四種材料占整體比例67%以上，其中硅片是半導體材料的核心。

根據SEMI數據，2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別占全球半導體制造材料行業37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中，半導體硅片占比最高，為半導體制造的核心材料。

同時，由于有大量資金的進入，加快了國內材料產業資源的整合和海外人才的引進。目前整個行業還處于起步階段，但今后5-10年將很快成為半導體材料行業發展的黃金時期。從整體上看，我國半導體材料產業鏈正經歷著從無到有、從弱到強的巨大變化。