- [優比施動態]芯片封裝流程是什么?芯片封裝的主要步驟分享!2021年11月15日 22:55
- 對于半導體行業的芯片封裝流程方面我們這里整理了一些作為參考，對于這一領域當中的很多重要設備都是不能隨意突然停電，所以都會使用到ups不間斷電源，這方面可以咨詢我們優比施廠家進行定制，各項不同電壓設備均能滿足，下面我回到芯片封裝的主要步驟分享。 芯片封裝流程是什么? 1.研磨平臺 研磨晶圓背面，使晶圓達到封裝所需的厚度。 2.劃片 將晶片貼在藍色薄膜上，這樣切割后晶片就不會散開。 3.裝片 將芯片安裝在封裝的底座或框架上。 4.預固化 使用高頻加熱固化粘合劑，使芯片和框架牢固
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